在 LoRa 模块市场领域，LLCC68 凭借其稳定的性能，长久以来一直是众多物联网项目的 “标准配置”。然而，其存在的进口依赖、供货波动以及高昂成本等问题，却给开发者带来诸多困扰。在此背景下，PAN3060 模块作为国产替代方案横空出世，不仅在硬件与协议层面实现了无缝兼容，更在功耗、成本以及本地化服务等关键维度实现了全面突破。
在芯片贸易战背景下，关税战导致进口芯片成本增加、供应链受阻，Semetech作为美国公司，其芯片在无人机等领域的广泛应用引发关注，国产替代芯片成为焦点。同时，中国半导体行业协会强调集成电路原产地规则的重要性，以应对关税战带来的挑战。
无线测温系统是一种基于无线通信技术(433M/2.4G/LORA)的温度监测系统，主要用于实时采集、传输和处理温度数据，广泛应用于各种需要温度监控的场景。
引言：打破技术壁垒，国产替代正当时
PAN3029国产通信芯片兼容SX126X； PAN3031国产通信芯片兼容SX1278； PAN3060国产通信芯片兼容LLCC68；
作为国内领先的射频模组技术方案服务商与代理商，硅传科技始终以“连接前沿技术，赋能产业升级”为核心使命。凭借十四年的行业积淀，我们构建了覆盖消费电子、工业控制、物联网、等多领域的完整模组生态链，为客户提供从选型支持到定制化解决方案的一站式服务。我们的团队由资深RF工程师与在射频类工作6年以上的销售的组成，在RF领域的沉淀中有很多信任我司的老客户，相互配合致力于用专业能力助力合作伙伴突破技术瓶颈，抢占市场先机。
LR1121为物联网通信带来了全新的解决方案。它不仅推动了智能家居、工业自动化、智能交通、无人机等领域的发展，也为未来物联网的广泛应用奠定了坚实的基础。
新的一年到来，商机重重、困难重重、挑战重重、机会重重；近年来，研究院和企业加大了对半导体产业的投资和研发力度，目标是实现芯片的自主可控。
继语音、视频之后，位置将是第三大重要的数据。作为万物的基本属性，位置感知技术未来将会得到大力发展。像视频感知位置、雷达测距、UWB测距等都属于位置感知技术。其中，UWB由于其技术的独特性，高频高脉冲通讯，在当下成为大众研究的热点，
在全球科技竞争日益激烈的背景下，国产化芯片的崛起为中国的科技发展注入了新的动力。依靠自主创新，中国芯片产业正在迎来前所未有的发展机遇。
在当今科技飞速发展的时代，UWB(超宽带)技术在众多领域展现出了巨大的潜力。而芯片作为 UWB 技术的核心关键，其国产化的进程备受关注。国产 MK8000 芯片正以强劲的势头崛起，其能和DW1000互通向前兼容，且合封了M0的单片机集成度更高，逐渐成为进口DW1000芯片的有力竞争对手，在多个方面尤其是矿井应用方面展现出强劲的势头。
为应对这一些列的限制措施，磐启微推出一系列与LoRa兼容的国产模块，该系列模块性能稳定，灵敏度高，传输距离远，已广泛量产，下面硅传科技就特点和优势做个对比：
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